Обязанности:
Крепление жгутов в составе радиоэлектронной аппаратуры при окончательной сборке.
Изготовление шаблонов по принципиальным электрическим и монтажным схемам.
•Демонтаж ЭРИ с особо сложных плат и блоков, узлов в труднодоступных местах.
Высокоточная пайка чип-элементов с размером стороны корпуса менее 0, 5мм.
Пайка жил проводов на запаянные выводы ЭРЭ, микросхем с шагом расположения менее 1мм.
Высокоточная установка ЭРИ на оборудовании с оптическим совмещением.
Пайка чип-элементов на платы и блоки аппаратуры СВЧ с рисунком печатных плат, содержащим шины, полигоны, экраны.
Пайка выводов микросборок, электронных модулей.
Условия:
график работы 2/2 с 1 до 19
заработная плата от 20000
