Обязанности:
• первичная аппаратная диагностика;
• модульный и компонентный ремонт смартфонов;
• пайка элементов BGA, восстановление цепей питания;
• реболлинг, замена матриц, тачскринов, дисплейных модулей;
• ремонт после попадания жидкостей‚ после падений;
• корпусной ремонт;
• профилактические работы
Требования:
• твердые навыки модульного и компонентного ремонта;
• реальный опыт восстановления и замены BGA, smd компонентов;
• знание основных аппаратных неисправностей (Apple iPhone, Samsung, Xiaomi, Huawei, Honor и тд), методов диагностики и ремонта;
• опыт работы с измерительными приборами и паяльным оборудованием, с инфракрасным паяльным оборудованием;
• знание элементной базы, навыки чтения схем.
Условия:
• график работы 6/1;
• работа выездного характера;
• комфортное и оборудованное рабочее место;
• работа на современном оборудовании;
• заработная плата: % от оборота, стабильные выплаты 2 раза в месяц.
